7月31日讯 为了应对英特尔在AI芯片封装领域的挑战，台积电正式启动了一个「类EMIB」先进封装项目的研发。根据知情人士披露，这项合作由景硕科技（Kinsus）和台积电联手推进，其中景硕科技承担设计与制造工作，主要负责承载硅桥和上方芯片部件连接的基板。
当下，台积电在高阶AI芯片的封装中最主要依靠的是CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术。作为业界应用最广泛的先进封装方案，包括英伟达、AMD等科技龙头的AI芯片产品都在采用这一技术路线。
然而，台积电的CoWoS封装产能已经面临严峻局面。该公司首席执行官魏哲家曾公开指出，正是因为CoWoS产能存在明显瓶颈，客户的增长空间受到了制约。这种产能困局为英特尔创造了机会，使其有可能从台积电的客户群中争取订单。
EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）是以成本效益为核心卖点的互连技术，中文名为嵌入式多芯片互连桥接。相比之下，CoWoS采取的是在处理器和内存下方铺设整个硅中间层的方法，这笔投入不菲。而EMIB则采取了「因地制宜」的思路——只在芯片间需要实现高速数据传输的地方嵌入微型硅桥。这样的创新设计理论上能达到三重效果：一是有效控制成本，二是提高硅片的使用效率，三是使得更大规模的异构集成成为可能。
有分析认为，在先进半导体制造领域，封装工序日益成为产能的主要制约，在这样的背景下，英特尔将EMIB技术作为CoWoS的一种新型选项来推广。
相关媒体报道表明，英特尔的EMIB技术已经获得了英伟达和谷歌等行业巨头的关注。具体来说，谷歌已制定计划在2028年前让英特尔代工逾300万颗TPU芯片；英伟达方面也在进行技术评估，考虑在新一代处理器中引入该技术。
与之对应的是，台积电也在多管齐下地提升自身封装能力。这些举措包括推进CoWoS玻璃基板的开发、建立CoPoS试产线等多个方向的投入。
AI技术的进步不断刷新对性能、容量和能效的要求，先进封装因此成为了驱动半导体领域创新的核心要素。业界的领先企业意识到这一点，纷纷在封装技术这个关键环节上开展协作，致力于开拓全新的技术方向。
这一趋势的具体体现可从近期的多项合作看出端倪。7月25日，英特尔与蓝思科技联手宣布了战略伙伴关系，旨在共同研发先进半导体封装新方案，重点聚焦于玻璃基板封装技术。同样在近期，京东方与康宁公司也缔结了为期三年的合作框架，合作范畴涵盖玻璃基封装载板、可折叠玻璃材料、钙钛矿基玻璃基板以及光电互连等多个技术领域。
华为最近面向市场推出了韬定律V2的新版本，并同时对外公布了麒麟2026芯片的量产实测表现。专业投资机构交银国际证券通过分析认为，麒麟2026的推出表明逻辑芯片折叠在手机等移动设备上的大规模量产已具备现实基础，而先进的封装工艺正是这一产业化进程的重要技术基础。
调研机构头豹研究院指出，在AI计算需求快速释放、先进封装技术应用范围扩大以及国产化替代推进等多重力量的推动下，中国的集成电路封装基板市场将呈现加速增长态势。据其预测，该市场规模有望从2025年的31.5亿美元扩大到2030年的56.3亿美元，期间的年复合增速将达到12.3%。展望未来，该行业的发展轨迹将聚焦于五个核心领域：一是介质材料的创新突破，二是集成架构的优化升级，三是物理结构的完善，四是应用领域的持续拓展，五是国产化进程的加快推进。这些方向的综合推动将使得产品演进朝着高性能、高集成度、完全自主化的目标迈进。
当下，台积电在高阶AI芯片的封装中最主要依靠的是CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术。作为业界应用最广泛的先进封装方案，包括英伟达、AMD等科技龙头的AI芯片产品都在采用这一技术路线。
然而，台积电的CoWoS封装产能已经面临严峻局面。该公司首席执行官魏哲家曾公开指出，正是因为CoWoS产能存在明显瓶颈，客户的增长空间受到了制约。这种产能困局为英特尔创造了机会，使其有可能从台积电的客户群中争取订单。
EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）是以成本效益为核心卖点的互连技术，中文名为嵌入式多芯片互连桥接。相比之下，CoWoS采取的是在处理器和内存下方铺设整个硅中间层的方法，这笔投入不菲。而EMIB则采取了「因地制宜」的思路——只在芯片间需要实现高速数据传输的地方嵌入微型硅桥。这样的创新设计理论上能达到三重效果：一是有效控制成本，二是提高硅片的使用效率，三是使得更大规模的异构集成成为可能。
有分析认为，在先进半导体制造领域，封装工序日益成为产能的主要制约，在这样的背景下，英特尔将EMIB技术作为CoWoS的一种新型选项来推广。
相关媒体报道表明，英特尔的EMIB技术已经获得了英伟达和谷歌等行业巨头的关注。具体来说，谷歌已制定计划在2028年前让英特尔代工逾300万颗TPU芯片；英伟达方面也在进行技术评估，考虑在新一代处理器中引入该技术。
与之对应的是，台积电也在多管齐下地提升自身封装能力。这些举措包括推进CoWoS玻璃基板的开发、建立CoPoS试产线等多个方向的投入。
AI技术的进步不断刷新对性能、容量和能效的要求，先进封装因此成为了驱动半导体领域创新的核心要素。业界的领先企业意识到这一点，纷纷在封装技术这个关键环节上开展协作，致力于开拓全新的技术方向。
这一趋势的具体体现可从近期的多项合作看出端倪。7月25日，英特尔与蓝思科技联手宣布了战略伙伴关系，旨在共同研发先进半导体封装新方案，重点聚焦于玻璃基板封装技术。同样在近期，京东方与康宁公司也缔结了为期三年的合作框架，合作范畴涵盖玻璃基封装载板、可折叠玻璃材料、钙钛矿基玻璃基板以及光电互连等多个技术领域。
华为最近面向市场推出了韬定律V2的新版本，并同时对外公布了麒麟2026芯片的量产实测表现。专业投资机构交银国际证券通过分析认为，麒麟2026的推出表明逻辑芯片折叠在手机等移动设备上的大规模量产已具备现实基础，而先进的封装工艺正是这一产业化进程的重要技术基础。
调研机构头豹研究院指出，在AI计算需求快速释放、先进封装技术应用范围扩大以及国产化替代推进等多重力量的推动下，中国的集成电路封装基板市场将呈现加速增长态势。据其预测，该市场规模有望从2025年的31.5亿美元扩大到2030年的56.3亿美元，期间的年复合增速将达到12.3%。展望未来，该行业的发展轨迹将聚焦于五个核心领域：一是介质材料的创新突破，二是集成架构的优化升级，三是物理结构的完善，四是应用领域的持续拓展，五是国产化进程的加快推进。这些方向的综合推动将使得产品演进朝着高性能、高集成度、完全自主化的目标迈进。
