芯片工艺

2026年9月，苹果、华为、小米等手机厂商密集发布搭载2nm芯片的旗舰机型。在存储成本上升、芯片工艺竞争加剧的背景下，国产品牌采取自研芯片和先进封装技术打破困局，全行业同步推进AI融合计算，但真正惠及消费者的应用场景仍需探索。

台积电正联手景硕科技开发「类EMIB」先进封装技术，以应对英特尔竞争威胁。受AI芯片需求爆发，台积电主力CoWoS产能已达极限，CEO魏哲家坦言这成为客户增长瓶颈。EMIB因成本优势已吸引英伟达、谷歌关注。业内预计中国IC封装基板市场将从2025年31.5亿美元增至2030年56.3亿美元，年均增速12.3%。