英特尔竞争

台积电正联手景硕科技开发「类EMIB」先进封装技术，以应对英特尔竞争威胁。受AI芯片需求爆发，台积电主力CoWoS产能已达极限，CEO魏哲家坦言这成为客户增长瓶颈。EMIB因成本优势已吸引英伟达、谷歌关注。业内预计中国IC封装基板市场将从2025年31.5亿美元增至2030年56.3亿美元，年均增速12.3%。