国产替代

中国移动终端公司采购项目中，美国IBM中标约1245.8万元IT系统开发支撑合同。虽与常规理解的国产替代相悖，但业内认为这是针对既有SCM系统的信创迁移过渡方案。此举反映企业改造困境，也引发对技术自主可控的深思。

日本经济产业省8月16日正式实施新一轮技术管制，将阻焊剂、氮化镓基板、永磁体、钙钛矿电池及闪烁体五项技术纳入出口管制范围。相较传统产品出口管制，日本如今对技术转移的约束更加严密。中国产业成果明显：永磁体占全球94%，钙钛矿电池与国际水平相当，阻焊剂、GaN基板等正加速追赶。

台积电正联手景硕科技开发「类EMIB」先进封装技术，以应对英特尔竞争威胁。受AI芯片需求爆发，台积电主力CoWoS产能已达极限，CEO魏哲家坦言这成为客户增长瓶颈。EMIB因成本优势已吸引英伟达、谷歌关注。业内预计中国IC封装基板市场将从2025年31.5亿美元增至2030年56.3亿美元，年均增速12.3%。