Rapidus

日本半导体企业Rapidus的总裁兼CEO小池敦义日前在华盛顿表示，公司正认真规划在2040年前后于月球上建设芯片生产工厂。他强调月球丰富的水资源可满足芯片制造需求。小池还展示了AI生成的月球工厂效果图。IBM CEO出席活动，表示两企业联手推进1纳米级芯片研发。目前Rapidus在北海道工厂推进2纳米级芯片量产，2027年下半年启动，之后每2-3年推出更先进的芯片产品。