月球建厂不是梦!日本芯片巨头CEO:2040年将在月球生产半导体

Rapidus是日本的一家半导体制造商,其总裁兼CEO小池敦义日前在美国公开表示,该公司正在规划一个雄心勃勃的项目——在2040年前后于月球上筹建芯片生产基地。日本共同社9月11日对此进行了报道。

小池敦义解释了这一想法的可行性所在:月球上已被发现存在丰富的水资源,恰好满足芯片生产过程中的需要。

在华盛顿举办的哈德逊研究所活动现场,小池敦义向与会者阐述了上述计划。

为了强调这并非戏言,他再度强调,这一目标的实现时间大约在2040年前后。

日企CEO发愿:2040年,到月球上去生产芯片

小池在活动上发表讲话 共同社

活动现场,小池为大家放映了一段AI合成视频,其中清晰地呈现了坐落在月球上的未来芯片工厂的想象图景。

演讲中,小池提及了美国企业家埃隆·马斯克及其SpaceX公司的月球运输能力,并表示相信马斯克会对这个视频产生浓厚兴趣。这番幽默的评论赢得了现场观众的掌声和笑声。

IBM的首席执行官阿文德·克里希纳亦参与了此次活动。作为Rapidus的技术合作伙伴,克里希纳表示,两家企业正携手推进1纳米级芯片的研究工作。

眼下,Rapidus在北海道的生产基地正在争取实现2纳米级芯片的规模化制造。

根据Rapidus的业务规划,2027年下半年将正式开启2纳米工艺产品的批量生产;随后每隔两至三年,公司将推出更高性能的新一代芯片(1.4纳米、1.0纳米)。这一宏大的计划得到了日本政府的财政支撑。

据介绍,Rapidus是2022年8月由电装、铠侠、三菱日联银行、日本电气、日本电信电话、软银、索尼和丰田汽车等八家日企联合创立的半导体制造企业,总部设在东京都千代田区。

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