芯片制造

台积电应英伟达要求，正在评估进军3D DRAM先进内存芯片制造领域。公司考虑新建工厂或改建现有工厂，计划由副总经理徐国晋主导。当前AI发展导致内存芯片短缺。

Anthropic即将上市，其表现将深刻影响AI产业和数万亿美元的资本投入。尽管营收高速增长，但增速放缓、客户支出收缩和市场调整信号已现。这次IPO是检验AI泡沫真伪的关键时刻，涉及芯片、数据中心到能源的整条产业链。

人工智能芯片产业的爆发，让光刻设备供应成为全球芯片制造的关键瓶颈。ASML三季度业绩创历史新高，订单已排至2030年。但即便计划增产30%，仍难满足下游代工厂需求。台积电、三星、英特尔三大巨头在新技术上展开竞逐。

SK海力士向美国政府提出附加条件：批准向中国出口更多芯片生产工具，方可启动美国新厂项目。大连工厂闲置产能与存储市场火爆行情给了韩企筹码。美国陷入产业回流与技术管制两难，而中国长江存储成为全球第三大厂商，进一步激化竞争格局。

特斯拉首席执行官马斯克再次公开其”为美国造芯”的宏大构想。通过Terafab超级芯片工厂计划，他期望每年完成十个版本的芯片设计，相比业界两年一版的周期快得多。但这项激进目标能否真正落地仍存疑。

美国首富马斯克坦言不懂芯片制造，但对团队技术能力充满信心。Tesla与SpaceX合力在德州投资150亿美元建设大型Terafab芯片生产基地，预计创造3000个就业机会。

特斯拉和SpaceX掌舵人埃隆·马斯克再次阐明芯片制造策略。通过Terafab超级工厂项目，他的目标是在一年内完成十个芯片版本迭代，远超业界目前两年一版的进度。该项目初期投资超150亿美元，但面临掩膜成本高昂、制造工艺复杂等多重挑战需要破解。

在人工智能全球竞争中，美国面临尴尬现实：深度依赖中国供应链。若强制脱钩，特斯拉机器人成本增加三倍。中国产品迭代速度快4倍。近300家美企反对禁令，显示供应链已成地缘政治依赖。

美国研究机构发布报告，指出中国晶圆厂已获343台浸润式深紫外线微影设备，其中270台来自荷兰ASML。虽然美国禁止向华出口更先进的极紫外光设备，但浸润式DUV仍可用于7纳米芯片和高端AI处理器存储芯片生产。报告还披露，仅2024-2025年中国就投入超130亿美元采购此类设备。研究机构认为管制框架存在重大漏洞。

知情人士透露台积电正评估与马斯克Terafab合作，支持其在德州建设晶圆厂。双方拟采用控股运营或资金入股两种模式，该项目将是台积电在美第二园区，投资规模或超亚利桑那州2650亿美元。