依靠深厚的定制化设备技术积累，美国首富埃隆·马斯克（Elon Musk）近日透露，公司最终有机会开发出全球顶尖水平的芯片产品。
根据彭博社报道，10月10日（周六）的X Takeover活动上，马斯克通过远程视频方式向汇聚在特斯拉德州奥斯汀超级工厂外的投资者和消费者坦白：虽然「自己目前对芯片制造工艺一无所知」，但「对团队最终精通这项技术充满信心」。
走访过竞争企业的生产基地后，马斯克发现他们在定制化设备的应用上并不充分。相比之下，他的公司在此领域具备深厚的基础，计划利用这一优势来完善半导体的制造工艺。
华盛顿时间10月8日（2026年），美国领导人川普（Donald Trump，右一）现场为特斯拉CEO马斯克（Elon Musk，中）、英伟达CEO黄仁勋（右三）、谷歌创始人之一布林（Sergey Brin，右二）及AMD首席执行官苏姿丰（左三）颁发国家科学荣誉奖。（Reuters）
对此，马斯克进一步表示：「芯片生产无疑属于全球最富挑战性的产业之一。我们不会沾沾自喜，也未曾认为成功在握，但我坚信经过不懈突破，公司终将在这一领域成为世界顶尖。至于何时实现这一目标，目前尚无定数，可能需要耗时数年。」
特斯拉与其关联企业SpaceX联手发布计划，将在德克萨斯州合力兴建大规模「Terafab」芯片生产基地，前期资金投入规模超过150亿美元。
在All-In峰会上，这位全球财富榜首人物对选择在美国本土建设Terafab半导体工厂的原因进行了说明，指出「存在一定隐忧，未来或许会面临某些无法预见的因素导致台湾芯片供给中断。」图为特斯拉官方此前发布的Terafab工厂效果图。（X@Tesla）
按照计划，这座工厂建成后将为当地创造大约3000个就业机会，并获得来自德州产业基金的3000万美元资金支持。厂房总建筑面积将达到1亿平方英尺，占地面积约3000英亩，整个项目将采用分阶段的方式逐步推进。
