关于中国芯片产业的深度观察与思考
十月中旬，莫斯科副市长高调宣布本土企业成功开发出完全国产芯片，声势不小。然而这颗芯片的规格并不先进——工业通信领域的常见品种，四十多年前国外早已量产。如此「平凡之物」为何要大张旗鼓宣传？
几日前，俄罗斯新成立的国家级半导体企业集团公布了「双轨并行方案」：投入1.101万亿卢布（约870亿元）自建三座工厂，其中14纳米工艺工厂预计2036年建成；同步购入一家或多家中国中型晶圆厂股权，用以直接获取成熟制程产能。这一远期自建、近期借用的双重路径，勾勒出莫斯科芯片突围的基本蓝图。
半导体晶圆制造工艺/图源：视觉中国
由此来看，该企业推出的完全自产芯片实质上是为国家级集团「打响第一枪」，旨在展示官方自主能力。
令人深思的是，连「低端」芯片都要副市长亲自站台表彰，这本身说明俄罗斯对自主半导体之路困难重重有着深刻体会。相比发展迅猛的中国，俄罗斯缺乏庞大的本土制造基地、民用电子市场和全产业链协同能力，更无中国「全球产能定义者」的地位。
可现实是，耗费巨资到2036年才能生产的14纳米产品，到时全球已进入更微观的制程时代。俄罗斯到底在做什么？
01
战略退阶的真实背景
这一次的「双轨方案」相比上一版计划，已是明显的「向下调整」。
前一版蓝图制定于2022年乌克兰战争爆发之际。西方密集制裁之下，俄罗斯数字发展、通信、传媒和工业贸易等部门紧急推出方案，短期目标是2022年底建立90纳米本土产能；中期目标是2027年实现28纳米量产；长期目标是2030年完成14纳米自制，并脱离x86和ARM架构。
两版对比，时间上14纳米从2030年推至2036年；资金上总预算从3.19万亿卢布降至1.1万亿卢布。
实践证明，前一版计划严重脱离现实。先进光刻设备遭禁运、国际晶圆大厂全面断供，这两大因素直接打击了战略落地。
国外禁运先进设备、国际供应端全面切断，战略执行受重创/图源：图虫·创意
早在2024年，该计划就被迫进行「降级与收缩」，催生了当下新战略。
新战略首要举措是成立「国家队」——国家级超大控股集团，直接收编了米克龙和NM-Tech等原本分散的生产基地，试图通过「纵向一体化」统一配置资源，克服过往各企各自为战、资金分散、缺乏协同的痼疾。
资金供应途径也为之改变。
工业贸易部并非不想给钱，而是战事吃紧，财政预算必须倾向国防和军工；工贸部规划缺乏延续性，2025年甚至全面取消部分芯片企业补贴，导致众多设计公司资金链断裂；部分本土企业还想骗补贴，因而政策收紧、门槛提高。
芯片属于重资产产业，旗舰企业米克龙、安格斯特列姆财务状况恶化，工贸部实在背不动庞大债务黑洞。安格斯特列姆因担保埋下巨额债务，利息滚累后负债数千亿卢布，2025年销售利润暴跌98%。
因此新战略引入俄罗斯联邦储蓄银行等金融巨头，用商业资本分担工贸部压力。
俄罗斯权力中心克里姆林宫/新华社发（亚历山大摄）
总的来看，新「双轨方案」把目标拆得更细，不再追求「一步到位」。远期以自建为主，分阶段在2028、2031、2036年完工包装厂、测试厂和300毫米晶圆厂。
近期以外购为主，利用自建工厂的十年空窗期，参股中国中小晶圆厂，仅为获取产能，不参与经营。
为何瞄准中国中型企业？
中芯、华虹等一线大厂产能紧张，股权难向外资开放，且易招关注。俄罗斯目标是规模小、知名度低的成熟工艺工厂，工艺节点在40至180纳米间。这类工厂体量小、低调灵活，最大限度规避制裁风险。
02
艰难之路的现实困境
「双轨方案」仍充满不确定性。
俄罗斯芯片制造能力严重滞后。截至2026年9月，国内所有晶圆厂最先进工艺停留在90纳米——2003年的技术水平，根本无法生产当下主流芯片，更难适配新一代工业控制、车用电子、通信设备需求。
2022年乌克兰战争爆发后，台积电、三星先后退出。俄罗斯贝加尔电子、Modul、Elvis等设计公司被迫转向中国大陆。但「转向」也面临「排队」问题，工厂按客户优先级分配产能，「外国客户」难以拿到稳定配额和预期价格。
核心设备自主也前景黯淡。俄罗斯科学院规划称2036年前要完成低于10纳米的国产EUV光刻机。但研发机构仅刚完成130纳米制造设备初步开发，距量产遥遥无期。
俄罗斯芯片设计企业——贝加尔电子
在进口设备被完全禁绝的约束下，俄罗斯要在十年内跨越二十五年的技术代差——造出支撑14纳米的全套国产设备产线，科学与工程鸿沟巨大。
新战略将OMK定位为纵向一体化集团，服务特种和关键市场。然而此类市场需求有限，缺乏宽泛民用市场分摊成本，工厂亏损几成定局，终将拖累企业、成为财政无底洞。
参股中国企业也困难重重。
战略推动者——联邦储蓄银行和OMK的关键资产均列西方制裁清单。有俄罗斯法律专家指出，即便小规模、非一线海外晶圆厂，一旦接纳俄罗斯政府背景或被制裁实体投资，就会直接遭西方「连带制裁」。企业为生存难以接受俄罗斯投资。
而且，利益集团间的激烈博弈往往被忽视。
联邦储蓄银行此番组建OMK，整合了俄罗斯老牌科技资产元素集团。该公司原由国家技术集团和系统公司共同掌控。
前者首席执行官谢尔盖·切梅佐夫是普京东德同事，属克里姆林宫「西罗维基」派。后者为俄罗斯最大民营投资控股集团，创始人富豪叶夫图申科夫持有MTS、Ozon等资产。
俄罗斯系统公司
现任联邦储蓄银行行长格尔曼·格尔夫属技术官僚派，肩负「平定俄罗斯芯片混乱」重任。
战略公布前，系统公司将元素集团全部股权卖予储蓄银行，彻底退出。财阀退场后，形成储蓄银行占41.9%、国家技术集团占41.66%的分庭抗礼。据报，此过程中国家技术集团明确反对出让核心股份，对主导权「寸土必争」。
作为新组建队伍，OMK面临多头管理、政府力量与商业金融在战时体制下的利益博弈，1.1万亿卢布如何分配、如何落地、如何监管，都是难题。
这些困局，正是俄罗斯芯片突围中必须承受的「阵痛与代价」。
03
时代的悖论与生存之争
按台积电公开路线图，到2036年，台积电将迈入0.2至0.5纳米工艺阶段。届时俄罗斯的14纳米产品显然过时。
然而俄罗斯从未想与台积电对标、争夺最先进地位，其真正目标是保障「战时体制」运转、国家「生存安全」。
当代军事中，大多数武器、雷达、导弹制导乃至核工业控制，都无需3纳米或2纳米的先进工艺。俄罗斯许多军工产品还在使用130纳米、90纳米及更老制程的芯片。
对军事装备而言，14纳米完全足够。俄乌冲突已持续四年多，陷入僵持。在此背景下，俄罗斯需要一条自主芯片线，即使全球供应链断绝，也能持续供应14纳米产品。
短期内即使能通过秘密渠道获取成熟工艺芯片，也非长久之计——一旦「影子供应链」崩塌，所有依靠它的计划都将土崩瓦解。
因此新战略的深层逻辑是：不管能否真正实现，「正在进行」这一事实本身就是筹码——别人就不敢漫天要价或以供应作威胁。
2025年春天，俄罗斯工人在工业生产企业就业/图源：视觉中国
另一重困难是苏联解体以来的人才断层。
冷战期间苏联在超级计算与微处理器架构（Elbrus系列）上成就卓著，由鲍里斯·巴巴扬主导。苏联瓦解后，美国芯片巨头英特尔出手，巴巴扬及其数百名顶级专家改为美国效力。俄罗斯副科学部长报告指出，十年内就有超过二十万名高水平科学家流向海外。
设备落后、人才外流，本地生产基地失去自给基础。俄罗斯的90纳米产能也非本土工程师研发，而是十多年前从欧洲意法半导体、美国AMD整体「购买」而来。
据俄罗斯咨询机构Yakov&Partners调查，许多项目领导人仍是苏联时期培养、生于1950年代的老一辈。
从长远看，自建晶圆厂、推动芯片本土化，实际上是俄罗斯重培人才、维系微电子产业生命力的必然选择。否则国家电子科技体系可能逐渐消亡。
总之，俄罗斯芯片产业演变在全球范围内是个悲壮的孤例。起步确实不早，走到今天也确实迟了，但不付出几代人的心血，它可能连留在「牌桌」上的入场券都拿不到。
