芯片法案
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SK海力士赴美建厂40亿美元，打造AI芯片供应链新版图
韩国芯片巨头SK海力士宣布投资逾40亿美元在美国建厂，预计2029年量产次世代HBM芯片。该项目旨在拉近与英伟达、微软、谷歌等客户距离，预创造7000个就业机会，获美国政府4.58亿美元补助与5亿美元贷款支持。
韩国芯片巨头SK海力士宣布投资逾40亿美元在美国建厂，预计2029年量产次世代HBM芯片。该项目旨在拉近与英伟达、微软、谷歌等客户距离，预创造7000个就业机会，获美国政府4.58亿美元补助与5亿美元贷款支持。
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