产能过剩和美国制裁压力增加，中国芯片制造设备采购量今年可能下降 https://t.co/BT8TG6yD1T
— 美国之音中文网 (@VOAChinese) February 12, 2025
加拿大的一家行业咨询公司周三（2月12日）表示，在经历三年增长之后，中国芯片制造设备的采购量今年可能会出现下降。其原因有两个，一是中国整个行业的过剩产能问题已经到了非解决不行的程度，二是美国对中国芯片行业的制裁力度还在持续增加。
加拿大半导体研究公司TechInsights表示，至少在过去两年中，中国一直是晶圆制造设备的最大买家，其采购金额高达410亿美元，占2024年全球销售额的40%。
这家研究机构的高级半导体制造分析师鲍里斯·梅托季耶夫（BorisMetodiev）在近日的一次研讨会上表示，今年中国在芯片方面的支出预计将减少至380亿美元，降幅为6%。中国在全球采购份额中的占比也将减少至20%，这将是2021年以来的首次下降，梅托季耶夫说。
由于美国的出口管制和中国产能过剩两个问题的恶化，这位分析师说，“我们可以看到中国的开支将会减少。”
在2023年和2024年，中国促进了全球晶圆制造设备行业的增长，减轻了国际市场因消费电子产品需求下滑而出现的市场低迷状态。
中国的许多采购都是为了增加库存以应对美国对中国实施的一系列新的制裁。美国强化制裁的目的是阻止北京获取和制造芯片的能力，减缓中国将人工智能用于军事目的或者威胁美国国家安全的速度。
尽管美国加大了对中国的制裁力度，但中国芯片公司还是获得了一定的进展。中国最大的芯片制造商中芯国际和华为去年通过使用更加昂贵和费力的方式生产出比较先进的芯片。
中国芯片企业还在成熟制程芯片领域进行了大量投资并扩大了产能，从台湾竞争对手手中夺取了部分市场份额。
业界一般人为，28纳米是成熟制程（mature-node）与先进制程的分界线，28纳米以上为成熟制程，28纳米以下为先进制程。中国目前的芯片制造水平整体上看还在成熟制程范围内。
中芯国际周三表示，成熟芯片存在供应过剩的风险。
行业分析师梅托季耶夫表示，包括北方华创科技集团和中微半导体在内的中国领先设备制造商一直在拓宽全球业务，按销售额计算，北方华创目前已成为全球第七大设备制造商。
梅托季耶夫表示，虽然中国一直在努力提高芯片制造设备的自给自足能力，但它的最大的弱点仍然是光刻系统以及测试和组装工具。
荷兰公司阿斯麦（ASML）依然是全球最大的光刻机制造商。梅托季耶夫补充说，截止到2023年，中国芯片制造行业使用的国产测试工具和组装设备的国产化率都不高，国产测试工具的市场占比为17%，国产组装设备占比为10%。
