高通第四财季手机芯片业务同比暴跌26%，收入跌至51.37亿美元，财报发布后股价盘后一度大跌超过7%。资本市场对高通手机业务前景充满担忧。这家曾长期垄断安卓高端旗舰芯片市场的企业，如今面临成立以来最严峻的业务危机。
从行业情况来看，高通手机业务承压是多重因素叠加的结果。全球智能手机市场本身持续低迷，用户换机周期拉长，整体出货量萎缩，上游芯片需求随之下滑。再加上存储芯片持续涨价，进一步压缩手机厂商利润空间，整机物料成本飙升。在这种背景下，厂商在采购芯片时变得更加谨慎，不敢盲目高价拿货，库存管理策略收紧，直接减少了高通芯片采购量。
芯片成本压力也让手机厂商更加审慎地评估采购方案。在物料成本上涨的背景下，厂商需要综合考虑芯片价格、性能、功耗和供应链稳定性，而不是继续维持单一的芯片采购路线。联发科高端芯片持续变强，天玑旗舰在性能和能效上已追上第一梯队，OPPO、vivo等多家大厂的旗舰机型开始大规模搭载联发科旗舰芯片。安卓高端芯片格局彻底改写，不再是过去高通一家独大的时代。
过去很长一段时间，安卓旗舰几乎默认搭载骁龙芯片。但联发科近年持续深耕高端赛道，新旗舰芯片凭借优秀能效和影像能力，再加上供应链合作优势，打动了各大手机厂商。很多厂商为了控制整机成本、打造差异化产品，选择双芯片路线，甚至部分旗舰主力转投联发科。高通原有市场份额不断被蚕食。
除了手机厂商转向其他方案，高通还面临苹果自研基带带来的长期冲击。苹果逐步减少对高通基带产品的依赖，这块曾经稳定的大订单持续缩水，进一步削弱高通手机业务基本盘。
高通已看到危机，正在全力转型，重点发力汽车芯片、AI、物联网业务。财报数据显示，汽车芯片业务高速增长，同比大涨89%，成为高通新的增长曲线。高通希望依靠汽车业务弥补手机业务下滑的缺口。但汽车业务的体量目前还不足以完全抵消手机芯片收入的大幅下滑。手机业务依旧是高通的基本盘，压力仍然巨大。
