全球半导体板块23日经历了剧烈的市场调整，科技领域的抛售浪潮从亚太地区蔓延至欧洲大陆，并对北美股市造成了负面压力。市场参与者围绕两个核心问题感到担忧：人工智能相关企业的市场估值是否存在泡沫，以及美国联邦融资成本持续上升的长期影响。
在韩国市场，存储芯片制造的两家核心企业的总市值约等于该国股票指数的一半左右，两家公司的股票价格均录得两位数以上的跌幅。跌幅的剧烈程度促使该股票指数进行了机制化的交易暂停，这是该指数年内的第四次暂停，而该指数本身下跌了十分之一。
日本金融市场也遭受了重创。日本主要股价指数下跌幅度达到了3.55%。
欧洲的科技股企业同样面临严重下跌。欧陆最大市值企业的股价在亚洲交易时段下午跌幅超过百分之五。其他主要欧洲半导体企业的股价均录得百分之五至八的跌幅。
美国市场的盘前交易指标显示，股市开盘时会大幅下跌。美国主要存储芯片制造商的股价跌幅超过百分之八。美国两家主要处理器制造商的股价各下跌约百分之7.8。全球最大的AI芯片设计商、另一家美国企业以及台湾芯片制造龙头的股价跌幅在百分之三至七之间。主要半导体指数基金的跌幅达到4.6%。
科技股指数期货方面，纳斯达克100指数期货下跌2.7%，更广泛的市场指数期货下跌1.4%，而工业平均指数期货的跌幅则相对温和，为0.6%。
一家民营航天企业的股票在盘前交易中也经历了超过百分之四的跌幅。这家企业近期经历的四千亿美元市值蒸发已经抹去了其在私人市场上市以来的大部分收益，跌势还在进一步扩大。
市场交易者目前预期美国中央银行将在年末时上调借贷成本，幅度达到五十个基点，是两周前预期的两倍。投资者们正在重新评估他们的投资策略，以适应由新任领导人主导、政策立场更加保守的货币当局。
上升的融资成本会对那些依靠债务融资来支撑其增长的人工智能基础设施投资造成压力，使得当前的市场估值水平变得更难以自圆其说。
