英特尔公司首席执行官陈立武近期公开表示，该公司将在5至10年内达成十倍回报这一宏大目标。根据相关报道，陈立武详细阐述了英特尔的发展轨迹：在巩固财务基础并优化产品组合之后，集团将重点投入先进封装技术（EMIB）、玻璃基板开发，以及第三代半导体材料领域。
业界观察人士指出，生成式AI和推理类应用的迅速普及正在重塑数据中心芯片需求格局。陈立武强调，在过去的一年多时间里，英特尔股东已经获得了约六倍的收益率。他预示到2030年至2032年这一时间段，市场将更深刻地理解英特尔的潜在价值。
自2026年起，英特尔股价涨幅已达263%。在陈立武的战略框架内，将英特尔的异构计算平台、先进制造工艺与代工服务整合优化，可为多种应用场景提供定制化芯片产品。
英特尔的晶圆代工部门曾一度被市场看衰，但陈立武坚定地维持这一战略方向。其核心理由是本土化的先进制造能力对于维护供应链的韧性和安全具有战略意义。在实际运营中，陈立武将代工业务的成功关键指标设定为产品合格率、缺陷密度水平和生产周期。
陈立武同时澄清，英特尔与台湾积体电路制造公司的关系是战略伙伴性质，而非零和竞争。他认为，整个行业都需要更充足的产能以应对持续扩张的市场需求。
