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人工智能芯片产业的爆发，让光刻设备供应成为全球芯片制造的关键瓶颈。ASML三季度业绩创历史新高，订单已排至2030年。但即便计划增产30%，仍难满足下游代工厂需求。台积电、三星、英特尔三大巨头在新技术上展开竞逐。

中国半导体自主化取得新进展。国企上海爱晟纳集团已启动浸润式深紫外光光刻机批量生产，计划今年产5套、2027年增至20套。虽被视为削减对海外设备依赖的突破，但业界认为国产DUV仍需测试验证。在良率、效率和稳定性等指标上与ASML差距明显，短期难撼其全球主导地位。