半导体产业

特斯拉和SpaceX掌舵人埃隆·马斯克再次阐明芯片制造策略。通过Terafab超级工厂项目，他的目标是在一年内完成十个芯片版本迭代，远超业界目前两年一版的进度。该项目初期投资超150亿美元，但面临掩膜成本高昂、制造工艺复杂等多重挑战需要破解。

台积电正展开前所未有的产能建设，全球近20座晶圆厂同步推进。受人工智能产业驱动，芯片制造工具需求翻番，2026年资本支出预期达600至640亿美元。建筑工人短缺与供应链压力成主要瓶颈，业界需全球合作应对技术挑战。

美国政府启动「铸造学校」项目，携手斯坦福等八大高校，邀请美台日韩印等国产业巨头授课。未来七年半导体、国防、能源等战略产业需补充380万技术工人。该计划优先培养美国本土劳动力，建立国防经济竞争优势。

美国商务部长卢特尼克确认，特朗普政府正推进针对半导体行业的新关税举措。该政策旨在鼓励国内芯片生产，但科技界普遍忧虑，担心此举将削弱美国在人工智能领域的竞争力，推高消费成本。

韩国芯片巨头SK海力士宣布投资逾40亿美元在美国建厂，预计2029年量产次世代HBM芯片。该项目旨在拉近与英伟达、微软、谷歌等客户距离，预创造7000个就业机会，获美国政府4.58亿美元补助与5亿美元贷款支持。

国务院宣布在巴拿马设立示范性AI贸易平台，投入五千万美元推进盟国间供应链合作。该平台运用人工智能技术加速物流流程，涵盖AI基础设施、半导体及战略矿产。此举降低盟国对华关键材料依赖，「硅盛世」倡议已扩至24个成员。

华为首席科学家廖恒表示摩尔定律的经济效益已基本失效。他提出「18层宝塔」理论诠释产业生态，从基础材料到应用服务分为18层。华为推出「韬定律」绕过物理微缩限制。未来芯片竞争将从单卡性能转向全链路系统化竞争，华为采取「跨层协同」策略用集群优势补齐短板。

存储芯片概念股在7月28日经历空前暴跌，韩国SK海力士、三星等巨头市值集体缩水近430亿美元。讽刺之处在于这些企业恰好公布破纪录业绩。套利交易、监管调整与AI投资回报担忧形成完美风暴，「大空头」迈克尔·巴里公开做空并预言30%深度调整。韩国超级扩产计划更是点燃了2027年供给过剩的担忧。