美国商务部向格芯注资3亿美元，强化矽光子技术攻关，并成为该企业股东之一。路透
晶圆代工领域的翘楚格芯公司29日宣布一项战略级合作。美国商务部将为其注入3亿美元资金，着力推进矽光子等尖端技术的研发进程。这笔投资旨在为人工智能（AI）数据中心打造更加高效的基础设施架构。同时，商务部也确立了自身的股东身份，在格芯持股比例约为1%。
已签署的意向书中，双方的合作框架清晰可循。商务部的资金将重点投向两大技术方向：一是推进数据中心矽光子研发的进度加快，二是促进共同封装光学（CPO）前沿技术的产业化进展。通过这些举措的推进，数据传输效率和系统能耗表现都有望得到显著优化。
从技术指标的维度看，格芯已敲定了两项关键目标。首先，力争将数据传输速度刷新至400 Gbps的高度，相当于每秒传输万亿位级别的信息量；其次，能效指标要相较前代产品实现五倍跨越。这些技术研究工作将在格芯设于美国纽约州马尔他（Malta）和佛蒙特州伯灵顿（Burlington）的两处研发基地进行。
协议条款还规定，商务部将获得格芯约1%的股份。
消息发布后，资本市场迅速做出反应。盘前阶段格芯股价一度高涨3.9%，但随后在开盘时涨幅快速消退，交投转向平盘附近的震荡下行。
从战略角度分析，此举反映了川普政府的明确政策导向——将《芯片法》的研究经费更多倾斜于关键半导体技术领域的建设。值得关注的是，美国政府已在半导体制造装备方面承诺拨款1.5亿美元，而量子计算领域则另行规划了20亿美元的投资安排。
产业链现状值得深入观察。当下全球矽光子供应生态中，主要环节和制造能力多数散布于美国之外。包括台积电和以色列高塔半导体（Tower Semiconductor）在内的企业，在该产业领域占据主导的竞争地位。
