▲美国拜登政府再度出手针对中国半导体产业祭出制裁措施。
美国拜登政府再度升级对中国半导体产业制裁，将140家中国企业列入出口限制名单，其中包括北方华创（Naura TechnologyGroup）等多家晶片设备制造商，是3年来美国第3次采取类似行动，目的在于削弱中国在高端晶片制造领域能力，尤其是与人工智慧及军事应用相关的技术发展。
根据《路透社》，此一制裁方案包括限制向中国出口高频宽记忆体（HBM），这些晶片对AI训练等高科技应用至关重要，同时还新增了24种晶片制造工具及3种软体工具的出口限制，并限制从新加坡、马来西亚、台湾、南韩所生产的晶片制造设备运往中国。
拜登政府官员解释，此举目的在于切断中国从全球供应链获取尖端技术的管道，以求维护美国的国家安全。
美国此次针对近20家中国半导体公司、2家投资机构及超过100家晶片设备制造商实施新限制，其涉及企业包括中微半导体设备、赛思科技及与华为技术有限公司合作的多家公司。华为作为中国先进晶片研发的核心企业，长期受到美国制裁的影响。
被列入实体清单的公司，必须经美国政府特别许可，才能获得出口产品。
中国外交部发言人林剑针对此举表示，美国的行径破坏国际贸易秩序、扰乱全球供应链，中国将采取措施维护中国企业权益。至于中国商务部尚未针对该制裁方案作出回应。
尽管中国近年加速追求半导体自给自足，但与美国及荷兰等晶片技术领先国家仍有明显差距。
值得注意的是，在此次行动中，拜登政府首次将中国私募股权公司智路资本（Wise RoadCapital）、闻泰科技（Wingtech）等涉及晶片投资的企业列入制裁清单。
这项出口限制计画还大幅降低了受美国技术管控的门槛，只要包含任何美国技术的产品，无论生产地是否在美国，均可能受影响。此次行动延续了拜登政府对中国科技发展的打压策略，并预期在川普重新执政后，相关措施可能会被保留、甚至加强。
