SpaceX与芯片制造商高通（Qualcomm）签署多年期协议，将为星链行动通讯（Starlink Mobile）的全美地面5G网络提供无线电设备、基频单元及软件，向Verizon、AT&T及T-Mobile等美国传统大型电信商发起挑战。高通4日表示，相关设备将从2027年起陆续部署于全美数万个大型行动通讯基站站点。高通虽未透露协议的财务条款，但表示这是其「迄今规模最大的5G交易」。
高通执行副总裁马拉迪（Durga Malladi）声明，这项交易「未来几年也有机会为原生AI的6G网络奠定基础」。
星链是SpaceX业务的重要支柱。该公司第3季时，星链贡献36%的营收及85%的营业利益。不过，星链的手机直连卫星服务仍有局限，在高楼林立的都市地区可能出现信号死角，难以提供媲美传统电信业者的完整通讯服务。
高通的无线电技术旨在改善网络覆盖范围、容量及频谱效率。先进波束成形技术能将无线信号集中传送至使用者，协助SpaceX更有效运用取得的无线电频谱。
高通以智能手机芯片闻名，这笔交易将扩大该公司在电信基础设施市场的版图。通过供应基站设备所使用的芯片，高通将与迈威尔（Marvell）、博通（Broadcom）及英特尔展开竞争。
