黄仁勋:英伟达Rubin芯片何时将进军中国市场?

黄仁勋:英伟达Rubin芯片何时将进军中国市场?

黄仁勋在CES上展示Rubin芯片。(美联社)

美国科技新闻网站wccFtech报导,在H200芯片获准出口后,英伟达的中国业务近期蓬勃发展,英伟达执行长黄仁勋6日指出,一旦美国出口管制放宽,英伟达将出口中国新一代Rubin芯片。

报导说,鉴于美国政府批准H200芯片出售中国,英伟达在中国的市占率从0%大幅上升,黄仁勋似乎更有信心对中国的人工智能(AI)产业产生更大影响力。

他在拉斯维加斯举行的消费性电子展(CES)问答时间中,面对英伟达在中国的未来发展,以及英伟达如何维持竞争力的提问说,他不排除在中国推出Blackwell与Rubin芯片的可能性,他说,这些芯片将“及时”(intime)进入中国市场。

他说,“H200在中国市场深具竞争力,但该竞争力不是永远的”,英伟达必须“及时”推出其他产品,包括Blackwell与Rubin世代的产品。

他表示,随着“与时推移”(overtime),英伟达将继续在中国推出新产品,而如果华府希望美国技术维持全球竞争力,美国的规范也必须与时调整。

在美国政府对H20实施出口管制后,黄仁勋曾表示,英伟达不再向中国出售Hopper芯片,而将寻求推出Blackwell芯片。然而美国总统川普最终否决Blackwell芯片输出中国的计划,迫使英伟达专注Hopper架构,H200出口管制的解除,让英伟达感到振奋,H200的效能是H20的6倍之多,让中国资料中心营运商趋之若骛。

报导说,然而鉴于华为等中国芯片制造商的进展,黄仁勋意识到必须迅速行动。下一步可能是向中国推出Blackwell芯片,但这需要黄仁勋与美国总统川普展开新一回合的谈判。

报导指出,英伟达显然将中国视为其芯片业务的核心部份,这是为何黄仁勋一再强调中国应该取得美国技术的原因。至于Rubin何时能进入中国,并没有具体的时间表,但依据Hopper的例子,比较可能的情况是在Rubin成为全球主流芯片后2至3年,中国才会迎来Rubin。

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